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    全球PCB市场投资现状与竞争趋势研究报告2023-2030年

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    【 内容部分有删减·详细可查询参考【鸿晟信合研究院】出版完整信息！】 

    【 修  订 日 期  】：【2023年7月】
    【 服  务  形 式 】 : 【提供数据增值更新服务】
    【提   供  格  式】 :  【文本+电子版+光盘】
    【 对  接 人  员 】：【周文文】 
    目录 


    **章 PCB行业概述


    1.1 PCB的介绍


    1.1.1 PCB的定义


    1.1.2 PCB的分类


    1.1.3 PCB的特点


    1.2 PCB的链


    1.2.1 PCB链的构成


    1.2.2 链中的产品介绍


    1.3 PCB行业标准


    1.3.1 国际标准


    1.3.2 国内标准


    1.4 PCB特点


    1.4.1 电路板属订单型生产形态


    1.4.2 电路板的制造流程长且复杂


    1.4.3 电路板属资本密集型行业


    1.4.4 电路板的议价能力相对较弱




    *二章 全球PCB行业发展分析


    2.1 2020-2023年全球PCB市场情况分析


    2.1.1 2020-2023年全球PCB行业格局分析


    2.1.2 2020-2023年全球PCB产品结构分析


    2.1.3 2023年全球PCB行业发展分析


    2.2 2020-2023年主要国家地区PCB市场分析


    2.2.1 2020-2023年日本PCB市场分析


    2.2.2 2020-2023年韩国PCB市场分析


    2.2.3 2020-2023年北美PCB市场分析


    2.2.4 2020-2023年闽台PCB市场分析


    1、闽台PCB市场总体分析


    2、闽台PCB之市场分析


    3、闽台PCB之群聚与结构


    4、闽台PCB之竞争力分析


    2.2.5 2020-2023年欧洲PCB市场分析


    *三章 中国PCB行业发展分析


    3.1 中国PCB行业发展概述


    3.1.1 中国PCB行业发展简史


    3.1.2 中国PCB行业发展特点


    3.1.3 中国PCB行业发展总体分析


    3.1.4 中国PCB工业发展情况分析


    3.2 中国PCB行业发展面临问题


    3.2.1 美国重塑制造业影响中国制造业


    3.2.3 PCB原辅料企业理性而且有实力


    3.2.4 从事PCB环保的企业缺乏特色


    3.3 2023年中国PCB行业市场分析


    3.3.1 2023年中国PCB行业发展现状


    3.3.2 2023年中国PCB市场规模分析


    3.3.3 2023年中国PCB产品结构分析


    3.4 2023年中国PCB产品供需分析


    3.4.1 2023年PCB产品需求分析


    3.4.2 2023年HDI板产品需求分析


    3.4.3 2023年手机PCB产品需求分析


    3.4.4 2023年终端产品对PCB需求分析


    3.5 2023年中国PCB设备发展分析


    3.5.1 2023年PCB制造设备市场分析


    3.5.2 2023年PCB高端设备存在的问题


    3.5.3 中国PCB**设备制造发展趋势


    *四章 深圳PCB发展分析


    4.1 深圳PCB回顾


    4.1.1 深圳PCB总体情况


    4.1.2 深圳PCB发展分析


    4.2 深圳PCB未来发展


    4.2.1 未来深圳PCB市场分析


    4.2.2 未来深圳PCB格局


    4.3 深圳PCB发展趋势


    4.3.1 迈向高端制造


    4.3.2 发力服务


    4.4 深圳PCB启示与总结


    4.4.1 制造业完善链的启示


    4.4.2 深圳PCB总结


    *五章 PCB上游原材料市场分析


    5.1 铜箔


    5.1.1 铜箔的相关概述


    5.1.2 铜箔的全球供应状况


    5.1.3 铜箔在柔性PCB中的应用


    5.1.4 电解铜箔的发展分析


    5.2 环氧树脂


    5.2.1 环氧树脂的相关概述


    5.2.2 环氧树脂的应用领域


    5.2.3 中国环氧树脂的市场前景


    5.2.4 2023年环氧树脂市场走势分析


    5.2.5 PCB用环氧树脂发展趋势


    5.3 玻璃纤维


    5.3.1 玻璃纤维的相关概述


    5.3.2 中国玻璃纤维面临巨大市场需求


    5.3.3 2023年中国玻璃纤维行业经济运行情况


    5.3.4 2023年中国玻璃纤维的发展情况


    *六章 PCB下游应用领域分析


    6.1 消费类电子产品


    6.1.1 2023年中国消费电子产品走向高端


    6.1.2 消费电子用PCB的市场需求稳定增长


    6.1.3 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热


    6.1.4 消费电子行业未来发展市场调查分析


    6.2 通讯设备


    6.2.1 2023年中国通讯设备制造业发展情况


    6.2.2 未来移动通信设备的趋势


    6.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势


    6.3 汽车电子


    6.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点


    6.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大


    6.3.3 2023年全球汽车电子PCB市场发展分析


    6.4 LED照明


    6.4.1 2023年中国LED照明的发展状况


    6.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求


    6.5 电脑及相关产品发展分析


    6.5.1 2023年电脑及相关产品市场情况


    6.5.2 国内电脑市场需求分析预测


    6.6 工业及医疗电子市场发展分析


    6.6.1 2023年工业电子市场发展分析


    6.6.2 2023年医疗电子市场发展分析


    6.6.3 2023年医疗电子市场机遇分析


    *七章 PCB市场行为研究


    7.1 消费者行为研究


    7.1.1 PCB性能表现及认知


    7.1.2 消费者主要流向研究


    7.1.3 消费者对PCB的品牌认知


    7.1.4 消费者对PCB的评价


    7.2 PCB终端研究


    7.2.1 渠道商推荐品牌


    7.2.2 如何打动PCB采购商


    *八章 PCB制造技术的研究


    8.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述


    8.1.1 PCB芯片封装的介绍


    8.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法


    8.1.3 PCB芯片封装的流程


    8.2 光电PCB技术


    8.2.1 光电PCB的概述


    8.2.2 光电PCB的光互连结构原理


    8.2.3 光学PCB的优点


    8.2.4 光电PCB的发展阶段


    8.3 PCB抄板


    8.3.1 PCB抄板简介


    8.3.2 PCB抄板技术流程


    8.3.3 PCB抄板技术价值分析


    8.3.4 PCB抄板发展趋势


    8.4 PCB技术的发展趋势


    8.4.1 沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去


    8.4.2 组件埋嵌技术具有强大的生命力


    8.4.3 PCB中材料开发要更上一层楼


    8.4.4 光电PCB前景广阔


    8.4.5 制造工艺要更新、先进设备要引入


    *九章 PCB行业竞争格局分析


    9.1 PCB行业竞争格局概况


    9.1.1 区域集中度分析


    9.1.2 市场集中度分析


    9.1.3 企业集中度分析


    9.2 PCB行业竞争情况五力分析


    9.2.1 同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低


    9.2.2 目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品


    9.2.3 整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本


    9.2.4 供应商的集中度比较高，议价能力比较强


    9.2.5 消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感


    9.3 中国PCB研发力分析


    9.3.1 PCB研发重要性分析


    9.3.2 中国PCB研发力问题分析


    9.4 2023-2030年PCB品牌竞争分析


    9.4.1 2023年销售前10名PCB品牌


    9.4.2 2023-2030年PCB品牌竞争趋势


    9.5 PCB行业竞争动态分析


    9.5.1 PCB厂转移阵地竞争激烈


    9.5.2 PCB行业潜在进入者威胁


    9.5.3 PCB新技术打破竞争格局


    9.5.4 PCB上游原材料竞争动态


    *十章 国外重点PCB制造商介绍


    10.1 日本企业


    10.1.1 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）


    10.1.2 日本旗胜（NipponMektron）


    10.1.3 日本CMK公司


    10.2 美国企业


    10.2.1 MULTEK


    10.2.2 美国TTM


    10.2.3 新美亚（SANMINA-SCI）


    10.2.4 惠亚集团（Viasystems）


    10.3 韩国企业


    10.3.1 三星电机（SamsungE-M）


    10.3.2 永丰（YoungPoongGroup）


    10.3.3 LGElectronics


    10.4 闽台企业


    10.4.1 欣兴电子股份有限公司


    10.4.2 健鼎科技股份有限公司


    10.4.3 雅新电子集团


    *十一章 国内PCB重点企业发展分析


    11.1 PCB企业排名情况


    11.1.1 PCB企业排名及销售收入情况


    11.1.2 覆铜箔板企业排名及销售收入情况


    11.1.3 **材料企业排名及销售收入情况


    11.1.4 **化学品企业排名及销售收入情况


    11.1.5 **设备和仪器企业排名及销售收入情况


    11.1.6 环保洁净企业排名及销售收入情况


    11.2 广东生益科技股份有限公司


    11.2.1 企业概况


    11.2.2 经营分析


    11.2.3 财务分析


    11.2.4 企业动态


    11.3 方正科技集团股份有限公司


    11.3.1 企业概况


    11.3.2 经营分析


    11.3.3 财务分析


    11.3.4 企业动态


    11.4 广东汕头超声电子股份有限公司


    11.4.1 企业概况


    11.4.2 经营分析


    11.4.3 财务分析


    11.4.4 企业动态


    11.5 广东**华科技股份有限公司


    11.5.1 企业概况


    11.5.2 经营分析


    11.5.3 财务分析


    11.5.4 企业动态


    11.6 天津普林电路股份有限公司


    11.6.1 企业概况


    11.6.2 经营分析


    11.6.3 财务分析


    11.6.4 企业动态


    11.7 其他重点PCB企业发展分析


    11.7.1 瀚宇博德科技（江阴）有限公司


    11.7.2 广州添利电子科技有限公司


    11.7.3 珠海紫翔电子科技有限公司


    11.7.4 沪士电子股份有限公司


    11.7.5 南亚电路板（昆山）有限公司


    11.7.6 联能科技（深圳）有限公司


    11.7.7 名幸电子（广州南沙）有限公司


    11.7.8 广州宏仁电子工业有限公司


    11.7.9 惠州中京电子科技股份有限公司


    11.7.10 深圳市艾诺信射频电路有限公司


    11.7.11 常州安泰诺特种印制板有限公司


    11.7.12 敬鹏（苏州）电子有限公司


    11.7.13 珠海紫翔电子科技有限公司


    11.7.14 上海埃富匹西电子有限公司


    11.7.15 深圳市景旺电子股份有限公司


    11.7.16 昆山万正电路板有限公司


    11.7.17 广东世运电路科技股份有限公司


    11.7.18 嘉联益科技股份有限公司


    11.7.19 苏州福莱盈电子有限公司


    11.7.20 东莞五株科技


    11.7.21 广州杰赛科技股份有限公司


    11.7.22 博敏电子股份有限公司


    11.7.23 深圳市众嘉鑫电路科技有限公司


    11.7.24 泰州市博泰电子有限公司


    *十二章 PCB企业竞争策略分析


    12.1 PCB市场发展潜力分析


    12.1.1 PCB市场增长潜力分析


    12.1.2 PCB主要潜力品种分析


    12.2 PCB企业市场策略分析

     
     
     
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