中国芯片封测行业规划研究及发展前景投资可行性分析报告2022-2028年版
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中国芯片封测行业规划研究及发展前景投资可行性分析报告2022-2028年版жжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжжж 【全新修订】：2022年3月【价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）【服务形式】: 文本+电子版+光盘【联 系 人】：顾言【撰写单位】：鸿晟信合研究网【报告目录】: **章 芯片封测行业相关概述1.1 半导体的定义和分类1.1.1 半导体的定义1.1.2 半导体的分类1.1.3 半导体的应用1.2 半导体产业链分析1.2.1 半导体产业链结构1.2.2 半导体产业链流程1.2.3 半导体产业链转移1.3 芯片封测相关介绍1.3.1 芯片封测概念界定1.3.2 芯片封装基本介绍1.3.3 芯片测试基本原理1.3.4 芯片测试主要分类1.3.5 芯片封测受益的逻辑*二章 2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴2.1 全球芯片封测行业发展分析2.1.1 全球半导体市场发展现状2.1.2 全球芯片封测市场发展规模2.1.3 全球芯片封测市场区域布局2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局2.1.5 全球封装技术发展现状分析2.1.6 全球封测产业驱动力分析2.2 日本芯片封测行业发展分析2.2.1 **资金扶持半导体2.2.2 半导体市场发展规模2.2.3 芯片封测企业发展状况2.2.4 芯片封测发展经验借鉴2.3 中国芯片封测行业发展分析2.3.1 芯片封测市场规模分析2.3.2 芯片封测企业盈利状况2.3.3 芯片封装技术研发进展2.3.4 芯片市场发展经验借鉴2.4 其他国家芯片封测行业发展分析2.4.1 美国2.4.2 韩国2.4.3 新加坡*三章 2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析3.1 政策环境3.1.1 智能制造推动政策3.1.2 集成电路相关政策3.1.3 中国制造支持政策3.1.4 产业投资基金支持3.2 经济环境3.2.1 宏观经济概况3.2.2 工业经济运行3.2.3 对外经济分析3.2.4 固定资产投资3.2.5 宏观经济展望3.3 社会环境3.3.1 互联网运行状况3.3.2 电子信息产业收入3.3.3 电子信息产业增速3.3.4 研发经费投入增长3.4 产业环境3.4.1 集成电路产业链3.4.2 产业销售规模3.4.3 产品产量规模3.4.4 区域分布情况3.4.5 市场贸易状况*四章 2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析4.1 中国芯片封测行业发展综述4.1.1 行业主管部门4.1.2 行业发展特征4.1.3 行业发展规律4.1.4 主要上下游行业4.1.5 制约因素分析4.1.6 行业利润空间4.2 2019-2021年中国芯片封测行业运行状况4.2.1 市场规模分析4.2.2 主要产品分析4.2.3 企业类型分析4.2.4 企业市场份额4.2.5 区域分布占比4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析4.3.1 上市公司规模4.3.2 上市公司分布4.3.3 经营状况分析4.3.4 盈利能力分析4.3.5 营运能力分析4.3.6 成长能力分析4.3.7 现金流量分析4.4 中国芯片封测行业技术分析4.4.1 技术发展阶段4.4.2 行业技术水平4.4.3 产品技术特点4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析4.5.1 行业重要地位4.5.2 国内市场优势4.5.3 核心竞争要素4.5.4 行业竞争格局4.5.5 竞争力提升策略4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析4.6.1 华进模式4.6.2 中芯长电模式4.6.3 协同设计模式4.6.4 联合体模式4.6.5 产学研用协同模式*五章 2019-2021年中国封装技术发展分析5.1 先进封装基本介绍5.1.1 先进封装基本含义5.1.2 先进封装发展阶段5.1.3 先进封装系列平台5.1.4 先进封装影响意义5.1.5 先进封装发展优势5.1.6 先进封装技术类型5.1.7 先进封装技术特点5.2 中国封装技术市场发展现状5.2.1 先进封装市场发展规模5.2.2 先进封装技术占比情况5.2.3 先进封装产能布局情况5.2.4 先进封装技术竞争情况5.2.5 先进封装市场布局情况5.2.6 先进封装技术应用领域5.2.7 先进封装行业收入情况5.3 先进封装技术分析5.3.1 堆叠封装5.3.2 晶圆级封装5.3.3 2.5D/3D技术5.3.4 系统级封装SiP技术5.4 先进封装技术未来发展空间预测5.4.1 先进封装技术趋势5.4.2 先进封装规模预测5.4.3 先进封装发展动能5.4.4 先进封装发展战略*六章 2019-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析6.1 存储芯片封测行业6.1.1 行业发展背景6.1.2 行业发展现状6.1.3 企业项目动态6.1.4 典型企业发展6.2 逻辑芯片封测行业6.2.1 行业基本介绍6.2.2 行业发展现状6.2.3 行业技术创新6.2.4 典型企业布局*七章 2019-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析7.1 2019-2021年封装测试材料市场发展分析7.1.1 封装材料市场基本介绍7.1.2 全球封测材料市场规模7.1.3 中国封装材料市场动态7.1.4 中国大陆封装材料市场规模7.2 2019-2021年封装测试设备市场发展分析7.2.1 封装测试设备主要类型7.2.2 全球封测设备市场规模7.2.3 封装设备市场结构分布7.2.4 封装设备企业竞争格局7.2.5 封装设备国产化率分析7.2.6 封装设备促进因素分析7.2.7 封测设备市场发展前景7.3 2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析7.3.1 塑封树脂7.3.2 自动贴片机7.3.3 塑封机7.3.4 引线键合装置7.3.5 测试仪器及装置7.3.6 其他装配封装机器及装置*八章 2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析8.1 深圳市8.1.1 政策环境分析8.1.2 产业发展现状8.1.3 企业发展现状8.1.4 产业发展问题8.1.5 产业发展对策8.2 江西省8.2.1 政策环境分析8.2.2 产业发展现状8.2.3 企业发展情况8.2.4 项目落地状况8.2.5 产业发展问题8.2.6 产业发展对策8.3 上海市8.3.1 产业政策环境8.3.2 产业发展现状8.3.3 企业发展情况8.3.4 产业园区发展8.3.5 行业发展不足8.3.6 行业发展对策8.4 苏州市8.4.1 产业政策环境8.4.2 产业发展现状8.4.3 企业发展状况8.4.4 产业园区建设8.4.5 项目建设动态8.4.6 未来发展方向8.5 徐州市8.5.1 政策环境分析8.5.2 产业发展现状8.5.3 产业园区建设8.5.4 项目建设动态8.6 无锡市8.6.1 产业发展历程8.6.2 政策环境分析8.6.3 产业发展情况8.6.4 企业发展情况8.6.5 区域发展现状8.6.6 项目落地状况8.6.7 产业创新中心8.7 其他地区8.7.1 北京市8.7.2 天津市8.7.3 合肥市8.7.4 成都市8.7.5 西安市8.7.6 重庆市8.7.7 杭州市8.7.8 南京市*九章 2018-2021年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析9.1 艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）9.1.1 企业发展概况9.1.2 2019年企业经营状况分析9.1.3 2020年企业经营状况分析9.1.4 2021年企业经营状况分析9.2 日月光半导体制造股份有限公司9.2.1 企业发展概况9.2.2 2019年企业经营状况分析9.2.3 2020年企业经营状况分析9.2.4 2021年企业经营状况分析9.3 京元电子股份有限公司9.3.1 企业发展概况9.3.2 2019年企业经营状况分析9.3.3 2020年企业经营状况分析9.3.4 2021年企业经营状况分析9.4 江苏长电科技股份有限公司9.4.1 企业发展概况9.4.2 经营效益分析9.4.3 业务经营分析9.4.4 财务状况分析9.4.5 核心竞争力分析9.4.6 公司发展战略9.4.7 未来前景展望9.5 天水华天科技股份有限公司9.5.1 企业发展概况9.5.2 经营效益分析9.5.3 业务经营分析9.5.4 财务状况分析9.5.5 核心竞争力分析9.5.6 公司发展战略9.5.7 未来前景展望9.6 通富微电子股份有限公司9.6.1 企业发展概况9.6.2 经营效益分析9.6.3 业务经营分析9.6.4 财务状况分析9.6.5 核心竞争力分析9.6.6 公司发展战略9.6.7 未来前景展望9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司9.7.1 企业发展概况9.7.2 经营效益分析9.7.3 业务经营分析9.7.4 财务状况分析9.7.5 核心竞争力分析9.7.6 公司发展战略9.7.7 未来前景展望9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司9.8.1 企业发展概况9.8.2 经营效益分析9.8.3 业务经营分析9.8.4 财务状况分析9.8.5 核心竞争力分析9.8.6 公司发展战略9.8.7 未来前景展望*十章 鸿晟信合对中国芯片封测行业的投资分析10.1 上市公司在半导体行业投资动态分析10.1.1 投资项目综述10.1.2 投资区域分布10.1.3 投资模式分析10.1.4 投资模式分析10.1.5 典型投资案例10.2 芯片封测行业投资背景分析10.2.1 行业投资现状10.2.2 行业投资前景10.2.3 行业投资机会10.3 芯片封测行业投资壁垒10.3.1 技术壁垒10.3.2 资金壁垒10.3.3 生产管理经验壁垒10.3.4 客户壁垒10.3.5 人才壁垒10.3.6 认证壁垒10.4 芯片封测行业投资风险10.4.1 市场竞争风险10.4.2 技术进步风险10.4.3 人才流失风险10.4.4 所得税优惠风险10.4.5 其他投资风险10.5 芯片封测行业投资建议10.5.1 行业投资建议10.5.2 行业竞争策略*十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析11.1 芯片测试产能建设项目11.1.1 项目基本概述11.1.2 项目投资价值11.1.3 项目投资概算11.1.4 项目实施进度11.2 存储先进封测与模组制造项目11.2.1 项目基本概述11.2.2 项目必要性分析11.2.3 项目可行性分析11.2.4 项目投资概算11.2.5 经济效益估算11.3 华润微功率半导体封测基地项目11.3.1 项目基本概述11.3.2 项目必要性分析11.3.3 项目可行性分析11.3.4 项目投资主体11.4 华天科技芯片封测项目11.4.1 项目资金计划11.4.2 项目基本概述11.4.3 项目必要性分析11.4.4 经济效益分析11.5 *三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目11.5.1 项目基本概述11.5.2 项目投资概算11.5.3 项目必要性分析11.5.4 项目可行性分析11.5.5 经济效益估算*十二章 鸿晟信合对2022-2028年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析12.1 中国芯片封测行业发展前景展望12.1.1 半导体市场前景展望12.1.2 芯片封测行业发展机遇12.1.3 芯片封测企业发展前景12.1.4 芯片封装领域需求提升12.1.5 终端应用领域的带动12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析12.2.1 封测企业发展趋势12.2.2 封装行业发展方向12.2.3 封装技术发展趋势12.3 鸿晟信合对2022-2028年中国芯片封测行业预测分析12.3.1 2022-2028年中国芯片封测行业影响因素分析12.3.2 2022-2028年中国芯片封装测试业销售规模预测
图表目录图表1 半导体分类结构图图表2 半导体分类图表3 半导体分类及应用图表4 半导体产业链示意图图表5 半导体上下游产业链图表6 半导体产业转移和产业分工图表7 集成电路产业转移状况图表8 全球主要半导体厂商图表9 现代电子封装包含的四个层次图表10 根据封装材料分类图表11 目前主流市场的两种封装形式图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计图表13 2020年全球封测行业市场规模变化趋势图表14 2019年全球IC封测市场区域分布图表15 2021年全球前**封测业者营收排名图表16 全球集成电路封装行业技术周期图表17 2010-2021年全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况图表18 2021年全球集成电路封装行业**法律状态图表19 截止2021年全球集成电路封装行业**市场总价值及**价值分布情况图表20 截止2021年全球集成电路封装行业**类型图表21 2021年全球集成电路封装行业热门技术词图表22 截止2021年全球集成电路封装行业被引用次数top10**图表23 截止2021年全球集成电路封装行业技术来源国分布情况图表24 截止2021年中国当前申请省（市、自治区）集成电路封装**数量top10图表25 截止2021年全球集成电路封装行业专利申请数量top10申请人图表26 2017-2021年中国IC产业产值图表27 “中国制造2025”的重点领域与战略目标图表28 “中国制造2025”政策推进时间表图表29 《中国制造2025》半导体产业政策目标图表30 国家集成电路产业基金投资方向图表31 2020年GDP较终核实数与初步核算数对比图表32 2021年四季度和全年GDP初步核算数据图表33 2016-2021年GDP同比增长速度图表34 2016-2021年GDP环比增长速度图表35 2019-2021年中国规模以上工业增加值同比增长速度图表36 2020年中国规模以上工业生产主要数据图表37 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度图表38 2021年规模以上工业生产主要数据图表39 2016-2021年货物进出口总额图表40 2020年货物进出口总额及其增长速度图表41 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表42 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表43 2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重图表44 2020年外商直接投资（不含银行、、保险领域）及其增长速度图表45 2020年对外非金融类直接额及其增长速度图表46 2020年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重图表47 2020年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度图表48 2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力图表49 2020-2021年固定资产投资（不含农户）同比增速图表50 2021年固定资产投资（不含农户）主要数据图表51 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况图表52 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况图表53 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况图表54 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出货值增速情况图表55 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况图表56 2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度图表57 2021年**授权和有效**情况图表58 集成电路产业链全景图表59 2019-2021年中国集成电路产量趋势图图表60 2019年全国集成电路产量数据图表61 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表62 2020年全国集成电路产量数据图表63 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表64 2021年全国集成电路产量数据图表65 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表66 2021年集成电路产量集中程度示意图图表67 2019-2021年中国集成电路进出口总额图表68 2019-2021年中国集成电路进出口结构图表69 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模图表70 2019-2021年中国集成电路进口区域分布图表71 2019-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）图表72 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况图表73 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况图表74 2019-2021年中国集成电路出口区域分布图表75 2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）图表76 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况图表77 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况图表78 2019-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）图表79 2020年主要省市集成电路进口情况图表80 2021年主要省市集成电路进口情况图表81 2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）图表82 2020年主要省市集成电路出口情况图表83 2021年主要省市集成电路出口情况图表84 集成电路产业模式演变历程图表85 集成电路封装测试上下游行业图表86 2013-2021中国IC封装测试业销售额及增长率图表87 国内集成电路封装测试企业类别图表88 2020年中国大陆本土封测代工排名榜图表89 IC封装测试行业上市公司图表90 2016-2021年IC封装测试行业上市公司资产规模及结构图表91 IC封装测试行业上市公司上市板分布情况图表92 IC封装测试行业上市公司地域分布情况图表93 2016-2021年IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率图表94 2016-2021年IC封装测试行业上市公司净利润及增长率图表95 2016-2021年IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率图表96 2016-2021年IC封装测试行业上市公司营运能力指标图表97 2020-2021年IC封装测试行业上市公司营运能力指标图表98 2016-2021年IC封装测试行业上市公司成长能力指标图表99 2020-2021年IC封装测试行业上市公司成长能力指标图表100 2016-2021年IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比图表101 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品图表102 产品的技术特点及生产特点差异图表103 核心竞争要素转变为性价比图表104 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征图表105 国内集成电路封装测试行业竞争特征图表106 先进封装发展路线图图表107 半导体先进封装系列平台图表108 先进封装技术的国内外主要企业图表109 2015-2021年中国IC先进封装市场规模及同比增长情况图表110 2016-2021年我国封测产品中先进封装技术占比情况图表111 2020年晶圆先进封装市场份额图表112 台积电先进封装技术一览图表113 国内大陆封测厂技术平台图表114 2020年SIP全球市场份额情况图表115 2020年全球主要先进封装厂商客户分布图表116 2017-2021年长电科技公司先进封装销量占封装业务总销量占比情况图表117 扇入式和扇出式WLP对比（剖面）图表118 扇入式和扇出式WLP对比（底面）图表119 SIP封装形式分类图表120 先进封装发展趋势图表121 2018-2024年主流封装技术渗透情况图表122 2019-2026年全球先进封装市场规模预测图表123 2020 & 2026年先进封装增速变化情况（按等效12寸片）图表124 2020 & 2026年先进封装具体增速预测（按等效12寸片）图表125 2022-2028年中国IC先进封装市场规模及占比情况图表126 中国储存芯片行业发展历程图表127 2019年全球存储芯片市场销售额区域分布图表128 2014-2021年中国存储芯片市场规模增长情况图表129 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测图表130 集成电路工艺流程对应的设备图表131 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比图表132 国内封测**采购设备的国产化率图表133 2019-2021年中国塑封树脂进出口总量图表134 2019-2021年中国塑封树脂进出口总额图表135 2019-2021年中国塑封树脂进出口（总量）结构图表136 2019-2021年中国塑封树脂进出口（总额）结构图表137 2019-2021年中国塑封树脂贸易逆差规模图表138 2019-2021年中国塑封树脂进口区域分布图表139 2019-2021年中国塑封树脂进口市场集中度（分国家）图表140 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况图表141 2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况图表142 2019-2021年中国塑封树脂出口区域分布图表143 2019-2021年中国塑封树脂出口市场集中度（分国家）图表144 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况图表145 2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况图表146 2019-2021年主要省市塑封树脂进口市场集中度（分省市）图表147 2020年主要省市塑封树脂进口情况图表148 2021年主要省市塑封树脂进口情况图表149 2019-2021年中国塑封树脂出口市场集中度（分省市）图表150 2020年主要省市塑封树脂出口情况图表151 2021年主要省市塑封树脂出口情况图表152 2019-2021年中国自动贴片机进出口总量图表153 2019-2021年中国自动贴片机进出口总额图表154 2019-2021年中国自动贴片机进出口（总量）结构图表155 2019-2021年中国自动贴片机进出口（总额）结构图表156 2019-2021年中国自动贴片机贸易逆差规模图表157 2019-2021年中国自动贴片机进口区域分布图表158 2019-2021年中国自动贴片机进口市场集中度（分国家）图表159 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况图表160 2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况图表161 2019-2021年中国自动贴片机出口区域分布图表162 2019-2021年中国自动贴片机出口市场集中度（分国家）图表163 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况图表164 2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况图表165 2019-2021年主要省市自动贴片机进口市场集中度（分省市）图表166 2020年主要省市自动贴片机进口情况图表167 2021年主要省市自动贴片机进口情况图表168 2019-2021年中国自动贴片机出口市场集中度（分省市）图表169 2020年主要省市自动贴片机出口情况图表170 2021年主要省市自动贴片机出口情况图表171 2019-2021年中国塑封机进出口总量图表172 2019-2021年中国塑封机进出口总额图表173 2019-2021年中国塑封机进出口（总量）结构图表174 2019-2021年中国塑封机进出口（总额）结构图表175 2019-2021年中国塑封机贸易逆差规模图表176 2019-2021年中国塑封机进口区域分布图表177 2019-2021年中国塑封机进口市场集中度（分国家）图表178 2020年主要贸易国塑封机进口市场情况图表179 2021年主要贸易国塑封机进口市场情况图表180 2019-2021年中国塑封机出口区域分布图表181 2019-2021年中国塑封机出口市场集中度（分国家）图表182 2020年主要贸易国塑封机出口市场情况图表183 2021年主要贸易国塑封机出口市场情况图表184 2019-2021年主要省市塑封机进口市场集中度（分省市）图表185 2020年主要省市塑封机进口情况图表186 2021年主要省市塑封机进口情况图表187 2019-2021年中国塑封机出口市场集中度（分省市）图表188 2020年主要省市塑封机出口情况图表189 2021年主要省市塑封机出口情况图表190 2019-2021年中国引线键合装置进出口总量图表191 2019-2021年中国引线键合装置进出口总额图表192 2019-2021年中国引线键合装置进出口（总量）结构图表193 2019-2021年中国引线键合装置进出口（总额）结构图表194 2019-2021年中国引线键合装置贸易逆差规模图表195 2019-2021年中国引线键合装置进口区域分布图表196 2019-2021年中国引线键合装置进口市场集中度（分国家）图表197 2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况图表198 2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况图表199 2019-2021年中国引线键合装置出口区域分布图表200 2019-2021年中国引线键合装置出口市场集中度（分国家）图表201 2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况图表202 2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况图表203 2019-2021年主要省市引线键合装置进口市场集中度（分省市）图表204 2020年主要省市引线键合装置进口情况图表205 2021年主要省市引线键合装置进口情况图表206 2019-2021年中国引线键合装置出口市场集中度（分省市）图表207 2020年主要省市引线键合装置出口情况图表208 2021年主要省市引线键合装置出口情况图表209 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总量图表210 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总额图表211 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口（总量）结构图表212 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口（总额）结构图表213 2019-2021年中国测试仪器及装置贸易逆差规模图表214 2019-2021年中国测试仪器及装置进口区域分布图表215 2019-2021年中国测试仪器及装置进口市场集中度（分国家）图表216 2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况图表217 2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况图表218 2019-2021年中国测试仪器及装置出口区域分布图表219 2019-2021年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分国家）图表220 2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况图表221 2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况图表222 2019-2021年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度（分省市）图表223 2020年主要省市测试仪器及装置进口情况图表224 2021年主要省市测试仪器及装置进口情况图表225 2019-2021年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分省市）图表226 2020年主要省市测试仪器及装置出口情况图表227 2021年主要省市测试仪器及装置出口情况图表228 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总量图表229 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总额图表230 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总量）结构图表231 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构图表232 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模图表233 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布图表234 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分国家）图表235 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况图表236 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况图表237 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布图表238 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分国家）图表239 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况图表240 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况图表241 2019-2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分省市）图表242 2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况图表243 2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况图表244 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分省市）图表245 2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况图表246 2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况图表247 2021年深圳市半导体封测企业汇总图表248 2021年江西省半导体封测企业汇总图表249 2021年上海市半导体封测企业汇总图表250 2021年苏州市半导体封测企业汇总图表251 2021年无锡市半导体封测企业汇总图表252 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表图表253 2018-2019年艾马克技术公司分部资料图表254 2019-2021年艾马克技术公司综合收益表图表255 2019-2021年艾马克技术公司分部资料图表256 2019-2021年艾马克技术公司收入分地区资料图表257 2020-2021年艾马克技术公司综合收益表图表258 2020-2021年艾马克技术公司分部资料图表259 2020-2021年艾马克技术公司收入分地区资料图表260 2018-2019年日月光综合收益表图表261 2018-2019年日月光分部资料图表262 2018-2019年日月光收入分地区资料图表263 2019-2021年日月光综合收益表图表264 2020-2021年日月光综合收益表图表265 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表图表266 2019-2021年京元电子股份有限公司综合收益表图表267 2020-2021年京元电子股份有限公司综合收益表图表268 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模图表269 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速图表270 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速图表271 2020年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区图表272 2020-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况图表273 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率图表274 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率图表275 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标图表276 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平图表277 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标图表278 2018-2021年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模图表279 2018-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速图表280 2018-2021年天水华天科技股份有限公司净利润及增速图表281 2019-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区图表282 2020-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区图表283 2018-2021年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率图表284 2018-2021年天水华天科技股份有限公司净资产收益率图表285 2018-2021年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标图表286 2018-2021年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平图表287 2018-2021年天水华天科技股份有限公司运营能力指标图表288 2018-2021年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模图表289 2018-2021年通富微电子股份有限公司营业收入及增速图表290 2018-2021年通富微电子股份有限公司净利润及增速图表291 2019-2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区图表292 2020-2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区图表293 2018-2021年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率图表294 2018-2021年通富微电子股份有限公司净资产收益率图表295 2018-2021年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标图表296 2018-2021年通富微电子股份有限公司资产负债率水平图表297 2018-2021年通富微电子股份有限公司运营能力指标图表298 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模图表299 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速图表300 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速图表301 2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区图表302 2020-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况图表303 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率图表304 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率图表305 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标图表306 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平图表307 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标图表308 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模图表309 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速图表310 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速图表311 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分行业图表312 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品图表313 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分地区图表314 2020-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入情况图表315 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率图表316 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率图表317 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标图表318 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平图表319 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标图表320 2020年及上市公司半导体行业投资规模图表321 2021年及上市公司半导体行业投资规模图表322 2020年及上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）图表323 2020年及上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）图表324 2021年及上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）图表325 2021年及上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）图表326 2020年及上市公司半导体行业投资模式图表327 2021年及上市公司半导体行业投资模式图表328 2022年及上市公司在半导体行业投资项目列表图表329 2011-2021年集成电路行业封装测试产业投情况图表330 利扬芯片募金金额及投向图表331 芯片测试产能建设项目资金投向图表332 芯片测试产能建设项目实施进度图表333 存储先进封测与模组制造项目资金概算图表334 天水华天科技股份有限公司芯片封测项目资金计划图表335 *三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目资金概算图表336 鸿晟信合对2022-2028年中国芯片封装测试业销售规模预测http://hsxhiti.b2b168.com
